フレキシブル回路基板用ポリイミドカバーレイフィルムを熱硬化性
製品説明
ポリイミドカバーレイフィルムは、高性能熱硬化性converlayです。 熱硬化Converlayを保護する必要がある材料に付着した後、5~10 MPaでの圧力は約30秒間170から185℃で迅速なプレスを使用して適用され、次いで、操作を完了します。
構造
特徴
- 製品は、後に硬化することなく、迅速な圧力を必要とする、使いやすいです。
- 金属、PET、PVCおよび他のプラスチックへの良好な接着性を持っています。
- 優れた電気絶縁特性を有しています。
- 環境にやさしいは、任意の重金属元素とハロゲンが含まれていません。
アプリケーション
フレキシブル回路電子製品を保護します。
データシート
| 体格的特徴 | 標準値 |
| モデル番号 | KZ_1012SE（C） |
| キャリアー | イエローPI |
| 接着剤の色 | 明確な |
| 厚み（μm） | 10-12 |
| 保管条件、EXP日（℃、月） | 25℃、6ヶ月 |
| 使用温度（℃） | 170から185℃ |
| 使用圧力（MPa）と | 5-10 |
| 剥離強度（N / mm）と | 1.2から1.5 |
