フレキシブルプリント回路とケーブルアセンブリのために使用される銅張りポリイミドフィルム(FPCは)

簡単な説明:

商品説明銅張ポリイミドフィルムが広くフレキシブルプリント回路(FPCを)として用いられる銅箔と積層ポリイミドフィルムです。 これは+優れた物理的、化学的、および電気的性質、原子放射線耐性、溶媒耐性、低&高温耐性を有し、+ 752F(AS -452F(-269c)という低いと高温の広い範囲で正常に実行します400C)。 理由は、その独特の優れた特性のために、それは多くの断熱材の中で最も理想的な選択です...


  • ダイカット:利用可能
  • カスタマイズされたソリューション:利用可能
  • 工場検査:利用可能
  • サンプル配信日:航空速達によって3日
  • 認定:SGS、ROSH、ISO
  • 製品の詳細

    商品のタグ

    製品説明

    銅張りポリイミドフィルムが広くフレキシブルプリント回路(FPCを)として用いられる銅箔と積層ポリイミドフィルムです。 これは+優れた物理的、化学的、および電気的性質、原子放射線耐性、溶媒耐性、低&高温耐性を有し、+ 752F(AS -452F(-269c)という低いと高温の広い範囲で正常に実行します400C)。 理由は、その独特の優れた特性のために、それは多くの絶縁用途の中で最も理想的な選択です。

    構造

    Cu箔
     PIフィルム

    特徴

    • 簡単に塗布性。
    • 炎、放射線、燃性。
    • 高温電気絶縁。
    • 高結合及び絶縁耐力。
    • 優れた電圧 - 抵抗および引張強度。
    • 電気的、化学的および物理的性質の優れたバランス。

    データシート

    プロパティ

    単位

    KZCCPF 019

    厚さ

    ミリメートル

    0.038

    厚さ公差

    ≤±10

    抗張力

    MD

    M Paの

    ≥110

    TD

    ≥80

    伸長

    MD / TD

    ≥40

    破壊強度

    KV / mmの

    ≥120

    剥離強度

    N / 25ミリメートル

    ≥3

    *コロナ抵抗、周波数20kHzの温度155℃±2℃、パルスの立ち上がり時間が50ns

    2KV

    100

    3KV

    25

    *体積抵抗200 +/- 5C(392F)

    Ω   メートル

    ≥1×10 13

    *表面抵抗200 +/- 5C(392F)

    Ω

    ≥1×10 10

    アプリケーション

    • 自動車フレックス回路ケーブルアセンブリのために。
    • ディスクドライブフレックス回路設計のため。
    • 高速で信号損失を最小化するため。
    • 衛星、レーダー&通信システムのために。
    • スペース&アビオニクス計測のために。
    • F-PCBにカバーまたは補強材。
    • ポリイミドラベルとチューブ。
    • 変圧器やモーター断熱材。
    • ポリイミド粘着テープやポリイミド積層板。
    • バーコードラベル、機械部品、電子部品、電気絶縁性、COF substrates.Wire&ケーブル絶縁、スロットライナー絶縁体、モーターに層間絶縁、トランス等

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