Kupferkaschierte Polyimide Film verwendet für Flexible Printed Circuits und Kabelbaugruppen (FPCs)

Kurze Beschreibung:

Produktbeschreibung Kupferkaschierte Polyimidfolie ist Polyimidfilm mit Kupferfolie laminiert, die als flexible gedruckte Schaltungen (FPC) verwendet. Es verfügt über hervorragende physikalische, chemische und elektrische Eigenschaften, atomic strahlungsbeständig, lösungsmittelbeständig, geringe & hochtemperaturbeständige und führt mit gutem Erfolg im weiten Bereich von Temperatur so niedrig wie -452F (-269c) und so hoch wie + 752F (+ 400c). Aufgrund seiner einzigartigen hervorragenden Eigenschaften ist es die ideale Wahl in vielen Isolierung ...


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    Produktbeschreibung

    Kupferplattierten Polyimidfolie ist Polyimidfilm mit Kupferfolie laminiert, die als flexible gedruckte Schaltungen (FPC) verwendet. Es verfügt über hervorragende physikalische, chemische und elektrische Eigenschaften, atomic strahlungsbeständig, lösungsmittelbeständig, geringe & hochtemperaturbeständige und führt mit gutem Erfolg im weiten Bereich von Temperatur so niedrig wie -452F (-269c) und so hoch wie + 752F (+ 400c). Aufgrund seiner einzigartigen hervorragenden Eigenschaften ist es die ideale Wahl in vielen Isolationsanwendungen.

    Strukturen

    Cu-Folie
     PI Film

    Eigenschaften

    • Einfache Beschichtungseigenschaften.
    • Flamme, Strahlung, hemmende Eigenschaft.
    • Hochtemperatur-elektrische Isolierung.
    • Hohe Bindung und Spannungsfestigkeit.
    • Ausgezeichnete Spannungsfestigkeit und Zugfestigkeit.
    • Ausgezeichnete Balance von elektrischen, chemischen und physikalischen Eigenschaften.

    Datenblatt

    Eigenschaften

    Einheit

    Werte

    KZCCPF 019

    Dicke

    Millimeter

    0,038

    Dickentoleranz

    %

    ≤ ± 10

    Zerreißfestigkeit

    MD

    M Pa

    von ≥110

    TD

    ≥80

    Verlängerung

    MD / TD

    %

    ≥40

    Durchschlagsfestigkeit

    KV / mm

    ≥ 120

    Schälfestigkeit

    N / 25 mm

    ≥ 3

    * Corona Widerstand, Frequenz 20 KHz Temperatur 155 ℃ ± 2 ℃, Pulsanstiegszeit 50 ns

    2KV

    Mindest

    100

    3KV

    25

    * Volumenwiderstand 200 +/- 5c (392F)

    Ω  ·  m

    ≥1 × 10 13

    * Oberflächenwiderstand 200 +/- 5c (392F)

    Ω

    ≥1 × 10 10

    Anwendungen

    • Für Automotive Flex Leiterkabelbaugruppen.
    • Für Disk Drive Flex Schaltungen.
    • Zur Minimierung der bei hohen Geschwindigkeiten Signalverlust.
    • Für Satelliten, Radar und Kommunikationssysteme.
    • Für Space & Avionics Instrumentierung.
    • Abzudecken oder Stiffener in F-PCB.
    • Polyimide Etikett und Schläuche.
    • Transformator und Motor Isolierung.
    • Polyimide Klebeband oder Polyimid-Laminat.
    • Strichcode-Etikett, Maschinenteil, elektronische Komponenten, elektrische Isolierung, COF substrates.Wire & Kabelisolierung, Nutauskleidung Isolierung, Zwischenschichtisolierfilm in Motoren, Transformatoren usw.

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