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PI膜的两种未来可能性发展方向

2015/2/22 14:06:29      点击:
        聚酰亚胺薄膜,简称PI膜,是工业使用上非常常见的一种综合性化学化工聚合物材料,它拥有很多优质性能,同时根据这些优势的应用与发展,在工业使用上,使聚酰亚胺薄膜产生了不同的发展前景与进化方向,一般来说,目前使用最广泛的方向有如下几种:
  • 绝缘性能发展方向 聚酰亚胺薄膜拥有强大的绝缘性能和防辐射性,现在已经在多种电业工作场合中得到了应用,它可以用来进行各种电线、电缆的修复与驳接,还可以用来防止许多电力机器可能会产生的外泄电、漏电、静电等意外状况,对于聚酰亚胺薄膜在电力方向的应用,当然会加强其绝缘性。
  • 高温性能发展方向 聚酰亚胺薄膜有着非常广的温度耐受范围,尤其是高温,它可以承受五百度高温环境,在这种高温下使用还拥有正常的性能与效果,这样性质在工业的生产发展上是非常受到欢迎的,也是目前许多高温反应环境下必备的耐温材料,对于工业中的生产与应用,PI膜自然要根据相关的温度要求而在耐高温方面进行加强,对于材料进行相关的升级与发展。